炒股融资费用先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善

  (2)有半年以上的本人股票账户操作经验

华天科技投资80亿元在南京建设先进封装基地

国内半导体设备厂商在IC前道设备领域持续突破的同时也在先进封装设备领域积极布局,未来将深度受益

  风险提示

  投资建议

炒股融资费用先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善

根据SEMI,2018 年国内集成电路测试设备市场规模约57.0 亿元,集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%

  以上内容节选自【国泰君安证券】已经发布的研究报告《半导体先进封测设备研究:先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善》及公开信息,具体分析内容(包括风险提示等)请详见完整版报告炒股融资费用。

根据VLSI,全球IC后道先进封装设备销售额预计从2018年的16.10亿美元增长到2023年的20.21亿美元,2018-2023年CAGR为4.65%。  券商融资融券开通条件:。设备公司新产品开发及验证进度不及预期的风险;先进封装技术渗透不及预期的风险;中美贸易摩擦不确定性的风险。  (1)股票账户近20个交易日日均资金在50万以上(现金,股票)。  (4)个人信誉审核通过。

  (3)通过风险评估测评。  满足以上条件可以携带本人的身份证和银行卡到开户券商营业部办理融资融券开户。  封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善。中科飞测2016年开始陆续进入中芯国际、长江存储等国内大厂,已经全面覆盖了先进封装光学检测市场需求。北方华创已成功进入全球封测厂龙头日月光供应链。

芯源微主要先进封装客户为台积电、长电、通富微电和华天等。  不满足融资融券开户门槛想做融资的,可以使用第三方居间撮合平台,通过平台寻找搭档一起合作,没有资金门槛限制,在线办理即可操作,可以快速实现融资炒股需求,有需要可以联系我详细沟通。除此之外,台积电计划投资额约716.2亿元建设先进封测产线。而测试设备主要分为测试机、分选机和探针台等。先进封装过程中需要光刻机、显影机、清洗机、PVD设备、电镀设备、刻蚀机和AOI等等。随着前道制程不断缩微,先进封装bump pitch, RDL L/S也不断向更小更细尺寸发展,对先进封装设备提出了更高的要求,不断向前道制程设备靠近。推荐北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)。

先进封测设备边际需求改善,国产化率持续提升。华峰测控在模拟测试机领域实现突破。同时芯源微(688037.SH)、盛美半导体(ACMR.O)、光刻设备厂商上海微电子(未上市)、测试设备厂商中科飞测(未上市)、华峰测控(688200.SH)等也受益产业发展。若因对报告的摘编产生歧义,应以完整版报告内容为准。  在先进封测设备领域,国内厂商基本已经实现国产替代,同时国产封测设备也不断向全球市场挺进。  先进封测设备不断向前道设备靠近,先进封装产线中所需的设备比传统封装更多且更先进。

先进封装技术产能需求进一步加大,先进封装产线将开始进一步建设和扩产,将推动上游封测设备需求提升。长电科技加速推进江阴长电先进以及中芯长电建设。

同时国内封测企业纷纷开启先进封装扩产。目前长电、华天等内资企业的先进封测产线不断加大对国产设备采购力度。

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